첨단 기술 전쟁: 반도체와 AI산업의 미래 전략

H200과 HBM 공급 현황

• H200에 HBM38단 사용.
• TSMC 및 SK하이닉스의 참여 필수.
• 기존 투자 대비 신규 라인 투자인지 여부에 따라 마이크론과 삼성전자의 리스크 판단.

AI 산업의 시장 동향

오라클 및 브로드컴 실적

• 오라클, 오픈AI 실패 우려로 실적 부진.
• 브로드컴, TPU 설계로 긍정적 평판에도 불구하고 수익성 우려.
• 구글의 TPU 시장 진입과 AI 투자의 필요성 인식.

구글과 오픈AI의 경쟁

• TPU의 우위와 오픈AI의 기술격차.
• 엔비디아의 역할과 멀티모델 데이터 향상 필요.

미국과 중국의 반도체 수출

• 미국의 H200 수출 완화, 중국의 반응은 혼재.
• 미국 내 정치적·경제적 결정 요인.

후공정 시장의 기회

• TSMC 및 SK하이닉스의 라인 투자가 중요.
• 후공정 전문업체들의 역할 증가 예측.
• 대만 AS와 미국 M4 Tecnology의 외주 가능성.

시장 전망 요약

• 의사결정 및 인프라 투자의 핵심적 병목 해결 방안을 모색.
• 후공정 시장까지의 가치 사슬 확장 관찰 필요.